Advanced Micro Devices (AMD) sẽ hỗ trợ USB 3.0 trong các chip của hãng, đánh dấu sự chấp nhận của một nhà cung cấp vi xử lý máy tính lớn với một tiêu chuẩn mới. Hiện Intel vẫn chưa hỗ trợ giao diện tốc độ cao này.
USB Implementers Forum vừa có thông báo rằng AMD sẽ cung cấp chipset đầu tiên tích hợp khả năng hỗ trợ USB 3.0 hay còn gọi là SuperSpeed USB. Chipset A này sẽ được đi kèm với bộ vi xử lý chính.
Phil Hughes, phát ngôn viên AMD, cho biết: “AMD đã cho phát hành 2 thế hệ chipset AMD A75 và A70M Fusion có khả năng hỗ trợ SuperSpeed USB 3.0, hiện cả 2 đang được đưa đến các đối tác cung cấp của công ty”.
USB 2.0 là chuẩn hiện hành được tìm thấy trên hầu như tất cả các máy tính xách tay ngày nay và được coi là tiêu chuẩn kết nối tốc độ cao. Chuẩn được Intel đặt nền móng cho việc sử dụng rộng rãi trên máy tính và các thiết bị vào mùa xuân 2002. Tám năm sau, việc truyền tải dữ liệu cần ở một tiêu chuẩn nhanh hơn dành cho các thiết bị như máy ảnh kỹ thuật số, máy quay và ổ cứng. Tốc độ đã tăng từ đỉnh cao của USB 2.0 là 480 Mb/s lên đến đỉnh cao của USB 3.0 là 5 Gb/s.
Được biết hiện nay, để hỗ trợ tốc độ cao của USB 3.0, các hệ thống cần phải sử dụng đến chipset riêng biệt mà thông thường là NEC. Điều này là rất nhiều hạn chế cả về chi phí lẫn sự tiện lợi. AMD đã nắm được điều đó và đã làm tốt hơn so với đối thủ Intel của mình.
Brian O'Rourke, một nhà phân tích tại In-Stat cho biết: “USB 3.0 thực sự là một nền tảng cần thiết cho các thiết ibj di động. Tiêu chuẩn này giúp tương lai của một ổ lưu trữ có dung lượng lưu trữ lớn hơn, chẳng hạn ổ đĩa gắn ngoài. Một hệ thống trang bị kết nối USB 3.0 có thể tiết kiệm 80% điện năng tiêu hao so với USB 2.0”.
Các lợi ích của USB 3.0
- Tốc độ: tăng gấp khoảng 10 lần nhanh hơn so với USB 2.0.
- Khả năng tương thích ngược với chuẩn USB 2.0.
- Hiệu quả điện năng: tiết kiệm điện tốt hơn, đặc biệt quan trọng với các hệ thống cần tiết kiệm điện như ổ gắn ngoài.
Hiện tại các hãng Hewlett-Packard, Dell và Toshiba đã cho phát hành những MTXT hỗ trợ chuẩn kết nối USB 3.0. Trong khi đó tương lai thì các mẫu MTXT nhỏ như netbook được trang bị chip AMD Fusion sẽ có thể hỗ trợ USB 3.0.
Tuy nhiên, để tận dụng USB 3.0 thì còn rất ít các thiết bị, chủ yếu mới chỉ là những ổ gắn ngoài cũng như ổ đĩa flash mà thôi. Khi AMD công bố thế hệ chip mới, chắc chắn trong tương lai sẽ còn có nhiều thiết bị ngoại vi hơn nữa hỗ trợ chuẩn kết nối mới. USB 3.0 sẽ ngày càng phát triển rộng rãi hơn.
Hãy nhớ rằng Intel đang đặt mối quan tâm đáng kể giữa hai tiêu chuẩn USB 3.0 và tiêu chuẩn công nghệ Thunderbolt vốn được Apple áp dụng cho dòng sản phẩm MacBook Pro 2011 của hãng. Intel cho rằng Thunderbolt là công nghệ bổ sung cho USB 3.0 nhưng không phải là để thay thế chuẩn này. Hãng cũng đã lên kế hoạch hỗ trợ USB 3.0 trong tương lai.