Xiaomi hiện đang có kế hoạch phát triển bộ xử lý di động của riêng mình, như một phần của kế hoạch giảm sự phụ thuộc vào các nhà sản xuất chip như Qualcomm và MediaTek cho nhu cầu về bộ xử lý di động của mình. Nếu thành công, Xiaomi sẽ ngồi chung mâm với Apple và Samsung, hai công ty duy nhất sử dụng chip silicon nội bộ cho các mẫu smartphone của chính mình.
Cụ thể, Xiaomi đang nghiên cứu phát triển một con chip 3nm tùy chỉnh sẽ ra mắt vào đầu năm 2025 với hiệu suất tương đương với bộ xử lý hàng đầu Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm. Với chip riêng, Xiaomi có thể tùy chỉnh chúng cụ thể để đáp ứng nhu cầu của các thiết bị của mình, điều này có thể giúp cải thiện hiệu suất và hiệu quả.
Hành trình phát triển chipset tùy chỉnh đầu tiên của Xiaomi gặp khá nhiều trắc trở, bắt đầu với với dòng Surge S1, được Xiaomi ra mắt trong Mi 5c khoảng bảy năm trước nhưng không gặt hái quá nhiều thành công. Sau đó, Surge S2 không bao giờ thành hiện thực, và mãi nằm trên giấy tờ do nhiều rào cản về tài chính cũng như công nghệ mà Xiaomi không thể tháo gỡ.
May mắn thay, quyết tâm của gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc chưa bao giờ dao động. Tuy nhiên, vẫn có thể có nhiều trở ngại ngăn cản tiến trình của Xiaomi. Tự sản xuất chip không hề dễ dàng. Phát triển chip di động là một công việc phức tạp và tốn kém. Đơn cử như trường hợp của Samsung. Nhà sản xuất Hàn Quốc đã chật vật với dòng Exynos trong hơn một thập kỷ qua mới gọi là tạm ổn. Tuy vậy, vẫn có những khiếu nại về vấn đề hiệu suất trên các biến thể Exynos khi so sánh với các biến thể Snapdragon của cùng một mẫu điện thoại thông minh.
Bất chấp rủi ro, Xiaomi đã hợp tác với ARM để giúp thiết kế chip tùy chỉnh của mình. Giai đoạn thiết kế cho bộ xử lý 3nm đầu tiên của công ty gần đây đã hoàn thành, trong khi sản xuất hàng loạt dự kiến vào năm 2025. Xiaomi có kế hoạch hợp tác với nhà sản xuất chất bán dẫn nổi tiếng TSMC để sản xuất những con chip 3nm này, nhờ vào quy trình chế tạo tiên tiến của công ty Đài Loan.
Cần lưu ý rằng Xiaomi vẫn phải đối mặt với áp lực bên ngoài từ Hoa Kỳ vì các hạn chế vẫn còn áp dụng đối với các công ty Trung Quốc trong việc tiếp cận các công nghệ chip tiên tiến. Chính quyền Biden đã hạn chế khả năng của Trung Quốc trong việc mua công nghệ bán dẫn thế hệ mới. Với việc chính quyền Trump sẽ sớm bắt đầu, các quy tắc mới đã được đề xuất sẽ hạn chế hơn nữa các công ty Trung Quốc trong việc mua chip, đây cũng là lý do tại sao Trung Quốc bắt đầu tích trữ rất nhiều loại chip cao cấp này.
Nhiều khả năng Xiaomi sẽ ra mắt chipset 3nm vào thời điểm nào đó trong năm tới, nhưng không có thông tin cập nhật nào về việc liệu con chip sẽ dựa trên quy trình N3E của TSMC hay nút N3P tiên tiến hơn. Ngoài ra, không có thông tin nào liên quan đến cụm CPU, GPU, việc sử dụng thiết kế ARM hay một thiết kế tùy chỉnh của chipset. Vẫn còn phải chờ xem liệu hãng có thể thành công trong việc phát triển và ra mắt SoC smartphone mới hay không, và con chip này sẽ có hiệu suất ra sao.