Sạc không dây sẽ không cần đệm sạc

Nếu công nghệ của Qualcomm trở thành hiện thực, người dùng sẽ có thể sạc không dây cho smartphone và tablet mà không cần đặt chúng tiếp xúc trực tiếp với miếng đệm sạc.

Hãng sản xuất chip Qualcomm đã bắt đầu thực hiện thử nghiệm thiết bị mới, cho phép sạc không dây các thiết bị di động đặt cách chúng vài cm so với nguồn cấp. Bộ cấp nguồn có thể được đặt sau một bức tường, dưới bàn hoặc bên trong tủ đồ.

Đây là một bước đi mới của Qualcomm, khác hoàn toàn so với công nghệ sạc không dây mà hầu hết các thiết bị di động vốn được yêu cầu đặt trực tiếp trên một đế sạc phẳng đi kèm. Hiện tại một số smartphone của Samsung, LG hay Nokia hỗ trợ hình thức sạc không dây truyền thống này.

Qualcomm gọi công nghệ sạc pin mới của mình là WiPower và sẽ rất thuận lợi cho các thiết bị di động trong tương lai vì nó không đòi hỏi một bề mặt đặt thiết bị. WiPower có thể hỗ trợ sạc không dây cho thiết bị ở khoảng cách xa đến 45 mm. Hiện tại công ty đang tiến hành đánh giá thiết bị và giới hạn bán ra trên một số lượng hạn chế mà thôi.

WiPower phát triển dựa trên một kỹ thuật được phát hành bởi liên minh sạc không dây (Alliance for Wireless Power) trong tháng Giêng năm nay. Được biết, Samsung và Qualcomm là một trong những công ty sáng lập ra liên minh này vào tháng 5-2012.

Hiện tại có rất nhiều công nghệ sạc không dây cho điện thoại được dựa trên đặc điểm kỹ thuật Qi tạo ra bởi Wireless Power Consortium, gồm 136 công ty thành viên. Một tổ chức khác là The Power Matters Alliance (PMA) đang phát triển một đặc điểm kỹ thuật sạc điện không dây mới gọi là Power 2.0, trong đó Vint Cerf làm chủ tịch danh dự của tổ chức với 69 công ty thành viên.