Qualcomm công bố hỗ trợ iSIM tích hợp cho chip Snapdragon 8 Gen 2

Đã một thời gian dài trôi qua kể từ khi Qualcomm bắt đầu thử nghiệm công nghệ iSIM với thỏa thuận hợp cùng Thales và Vodafone. Giờ đây, tại MWC 2023, nhà sản xuất chip Hoa Kỳ cuối cùng cũng đã chính thức công bố chứng nhận iSIM thương mại đầu tiên trên thế giới trên nền tảng di động Snapdragon 8 Gen 2.

Nếu bạn chưa biết thi iSIM (SIM tích hợp) là một công nghệ tương đối mới mẻ đối với lĩnh vực di động, trong đó chức năng của thẻ SIM được hợp nhất trực tiếp vào bộ xử lý chính của điện thoại thông minh. Điều này có nghĩa là nhà sản xuất thiết bị có thể tiết kiệm một số không gian quý giá bên trong khung máy, và đồng thời cũng giảm chi phí sản xuất. Ngược lại, eSIM mà chúng ta thấy trên hầu hết các thiết bị hiện nay cần có một con chip chuyên dụng để hoạt động, do đó cũng sẽ tốn diện tích và chi phí hơn.

Theo Kaleido Intelligence, số lượng các lô hàng smartphone với công nghệ iSIM dự kiến sẽ đạt 300 triệu vào năm 2027. Về cơ bản, đây sẽ là một sự bổ sung mang tính tùy chọn cho thị trường eSIM và SIM vật lý, thay vì đột ngột trở thành sự thay thế hoàn toàn.

Trong những năm gần đây, eSIM đã trở nên phổ biến rộng rãi, đến mức Apple đã phát hành iPhone 14 không có khay SIM vật lý. Tuy nhiên, để iSIM trở thành một công nghệ quen thuộc và sớm đi vào đại trà, Qualcomm cũng sẽ cần phải sớm xây dựng kế hoạch giới thiệu công nghệ này trên các bộ xử lý di động cấp thấp của mình.

Nói thêm về mặt lợi ích, iSIM sẽ tiêu thụ ít năng lượng hơn đáng kể so với eSIM. Thực khiến nó phù hợp với các thiết bị điện tử nhỏ hơn. Thậm chí còn khó truy cập hơn vì thông tin SIM được nhúng trực tiếp vào phần cứng của thiết bị.

Theo tuyên bố từ Qualcomm, iSIM hoàn toàn tuân thủ tiêu chuẩn Remote SIM Provisioning của GSMA và có thể dễ dàng được quản lý qua mạng bằng các nền tảng tiêu chuẩn. Hiện vẫn chưa có nhà sản xuất smartphone nào công bố kế hoạch ra mắt điện thoại với iSIM tích hợp, nhưng có lẽ vấn đề sẽ chỉ năm ở thời gian.