Intel đang sản xuất chip Medfield cho smartphone

Hôm 14/2/2011, Intel cho biết chip Medfield của họ cho smartphone bình dân đang được sản xuất và sẽ xuất xưởng vào cuối năm nay.

Phát biểu tại Hội nghị Di động Thế giới MWC (Mobile World Congress) ở Barcelona (Tây Ban Nha), ông Anand Chandrasekher, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Tổng giám đốc bộ phận Ultra Mobility Group của Intel cho biết, các máy tính bảng dùng chip Oak Trail của Intel sẽ được xuất xưởng trong năm nay, trước khi chip Medfield được sử dụng trong các sản phẩm.

Ông Anand Chandrasekher.

Ông Chandrasekher chỉ cho biết vài thông tin về chip Medfield, như chip này sẽ là BXL nhanh nhất trên thị trường, có cùng thời gian chờ như chip của các hãng cạnh tranh khác, và có thời gian sử dụng thực sự lâu nhất so với bất kỳ loại chip nào. Intel trước đây đã cho biết, loại chip mới này (có cả BXL Atom) cũng sẽ có tính năng đồ họa cải tiến.

Medfield là một loại chip kết hợp BXL Atom với một số các nhân chuyên dùng cho các chức năng như bộ tăng tốc đồ họa. Medfield là loại chip tiếp nối loại chip smartphone đầu tiên của Intel, tên mã Moorestown, loại chip không thành công trong việc thu hút khách hàng trên thị trường smartphone.

Nhưng vấn đề còn lại là, liệu Intel có thể thuyết phục các hãng sản xuất chấp nhận Medfield hay không. Hiện giờ chưa có smartphone nào sử dụng chip Intel. LG Electronics đã triển lãm một smartphone dùng chip Moorestown vào năm ngoái, nhưng loại smartphone này chưa bao giờ được bán ra. Hôm 11/2/2011, Intel cho biết một loại điện thoại dùng chip Intel sẽ được xuất xưởng vào cuối năm nay, nhưng không cho biết tên hãng sản xuất.

Tại Triển lãm Hàng Điện tử Tiêu dùng CES 2011 hồi tháng trước, Intel đã triển lãm vài máy tính bảng chạy Oak Trail. Các hãng máy tính cho biết, máy tính bảng dùng loại chip này có thể hoạt động đến 8 giờ sau mỗi lần sạc đầy pin và có thể trình chiếu video độ nét cao 1080p.

Ông Chandrasekher cũng cho biết, Intel đang tăng tốc phát triển chip giao tiếp truyền thông LTE (Long Term Evolution). Hãng có kế hoạch trong năm nay sẽ dùng các mẫu chip này trong các sản phẩm được bán ra vào kỳ nghỉ lễ cuối năm 2012. Ông cho biết, chip HSPA+ của Intel hiện đang được sản xuất.

Tháng trước, Intel đã thực hiện xong hợp đồng mua lại bộ phận không dây của Infineon trị giá 1,4 tỷ USD (~29,4 nghìn tỷ đồng) như đã công bố hồi tháng 8/2010. Trong tương lai, Intel sẽ tích hợp các chip truyền thông như radio 3G và 4G mua lại của Infineon vào các BXL Atom của họ.

Intel cũng đã công bố một sản phẩm 2 SIM, cho phép người dùng sử dụng 2 thẻ SIM trên một thiết bị. Việc này rất tiện dụng cho những người muốn sử dụng đồng thời một số điện thoại cá nhân cùng với một số điện thoại cơ quan trên một thiết bị.

Intel cũng tuyên bố đã thỏa thuận với Korea Telecom và Samsung, theo đó các hãng này sẽ dùng các chip kiến trúc Intel trong triển khai mạng LTE kết hợp của họ.