Intel công bố chiến lược chip di động “siêu mỏng”

Chip laptop tuy đã nhỏ nhưng còn nhỏ hơn nữa – đó chính là thông điệp mà Intel vừa đưa ra, theo đó vào mùa hè này sẽ có những chiếc laptop siêu mỏng, siêu nhẹ ở mức độ cao cấp hơn nữa.

Theo Erik Reid, giám đốc tiếp thị Nhóm sản phẩm di động của Intel, thì nền tảng chip CULV mà hãng này quen với với cái tên siêu mỏng sẽ sớm xuất hiện trong mùa hè này, mà sản phẩm đại diện đầu tiên sẽ là bộ xử lý di động "Nehalem".

Reid cho biết “siêu mỏng” sẽ là hướng đi chủ đạo của Intel trong thời gian tới. Đây cũng là trọng tâm thị trường của Intel khi Nehalem dự kiến sẽ có mặt vào cuối năm nay. “Đây sẽ là sự thay đổi lớn trên thị trường. Chip CULV sẽ có mức độ tiết kiệm pin rất lớn trong khi nhiệt lượng tỏa ra lại rất nhỏ.

Công suất thiết kế nhiệt (TPD) được mô tả như vỏ bọc của một con chip. Chẳng hạn chiếc MacBook Air hiện tại đang sử dụng chip di động năng lượng cực thấp của Intel có mức TDP bằng một nửa so với mức tiêu thụ năng lượng 35-watt của hầu hết các con chip di động khác của Intel. Thậm chí một số con chip năng lượng “siêu thấp” chỉ tiêu thụ khoảng vài watt, chẳng hạn như mức TDP của Atom chỉ chưa quá 2,5-watt.

Sản phẩm đầu tiên thuộc dòng chip “siêu mỏng” của Intel sẽ là chip đơn lõi, giống như kiểu SU3500 hiện tại. Và những con chip mới không cần thiết phải là loại Core 2 – nền tảng chip di động hiện tại của Intel. Còn về kích cỡ, thì theo Reid những con chip trên sẽ được trang bị cho các dòng laptop 13,3-inch, hoặc có thể nhỏ hơn, cỡ chừng 11,6-inch.

Lại nói về dòng sản phẩm Nehalem, con chip đầu tiên thuộc nền tảng di động này sẽ có tên là "Clarksfield", dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay. “Thị trường sẽ tiếp tục vận động theo hướng di động. Bạn sẽ nhận thấy xu hướng này trong những năm tới. Nehalem sẽ đồng nghĩa với việc chiếc laptop sẽ có sức mạnh ngang ngửa với chiếc PC”, ông Reid cho biết.

Các sản phẩm đầu tiên của nền tảng Nehalem sẽ là chip 4 lõi. “Chúng tôi trông chờ vào việc giới thiệu các sản phẩm Clarksfield trong nửa cuối năm nay. Đó sẽ là sản phẩm chip lõi tứ được phát triển trên nền tảng Nehalem dành cho game thủ, giải trí, khởi tạo nội dung và lĩnh vực máy trạm”, đại diện Intel nhấn mạnh.

Sức mạnh của chip di động Nehalem sẽ ngang ngửa với chip desktop Core i7. Dòng chip mới này cũng được tích hợp sẵn trình điều khiển bộ nhớ để hoạt động tốt hơn, và công nghệ Turbo Boost Technology – giúp tăng xung nhịp của chip khi cần thiết.

Sau Clarksfield (năm 2010) sẽ là nền tảng "Calpella", tích hợp trực tiếp sức mạnh đồ họa vào gói chip, và đây sẽ là mô hình thiết kế đầu tiên của Intel đi theo hướng này. Chip Calpella sẽ sử dụng quy trình sản xuất 32-nm tương lai của Intel. Được biết, các con chip Intel hiện tại đang được sản xuất trên dây chuyền 45-nm.