Từ ngày 12/6, Intel bắt đầu vận chuyển các cỗ máy sản xuất bán dẫn 450 tấn đến nhà máy sản xuất chip Silicon Heartland tại khu Ohio One Campus New Albany, nhà máy bán dẫn tiên tiến đầu tiên ở vùng Trung Tây nước Mỹ.
Khi lắp lại, hệ thống này có chiều dài gần bằng một sân bóng đá tiêu chuẩn (90-120 mét), do đó việc vận chuyển cần nhiều ngày.
Đoàn xe "siêu tải" 20 chiếc chở hệ thống "Cold Box", chiếc hộp khổng lồ chứa công nghệ đông lạnh cần thiết cho chế tạo chất bán dẫn khiến một số con đường ở Ohio như bị phong tỏa nhiều ngày.
Theo Sở Giao thông Vận tải Ohio (ODOT), Intel vận chuyển các bộ phận Cold Box với tổng trọng lượng 450 tấn, tương đương khoảng 76 con voi trên các con đường phía nam của bang. Sau khi hệ thống được chuyển tới cảng Ohio bằng sà lan, chúng được vận chuyển tới Ohio One Campus với quãng đường dài hơn 240 km, dự kiến đi trong 9 ngày.
Matt Bruning, thư ký báo chí của ODOT cho biết, quá trình vận chuyển không đơn giản là đặt lên xe tải và đi từ điểm A đến B mà cần tới nhiều kế hoạch, sự phối hợp và phân tích đi kèm đã được vạch ra.
Nhằm đảm bảo những cây cầu và đường trên toàn tuyến có thể chịu được tải trọng trên, Intel cùng ODOT đã lên kế hoạch cho tuyến đường trong nhiều tháng. Để phục vụ việc vận chuyển thông suốt, một số đường dây điện cũng được chuyển xuống lòng đất hoặc nâng cao.
Khi đi vào hoạt động, nhà máy Silicon Heartland của Intel cho phép sản xuất chip trên tiến trình 20A, tương đương 2 nm và nhỏ hơn.