TSMC chuẩn bị xây dựng nhà máy sản xuất chip 1.4nm đầu tiên, vốn đầu tư có thể lên tới 49 tỷ USD

Kế hoạch sản xuất hàng loạt chip tiến trình 2nm của TSMC dự kiến bắt đầu từ quý IV/2025. Tuy nhiên, khi công nghệ này còn cần vài năm để hoàn thiện, “gã khổng lồ bán dẫn” đã tăng tốc đáng kinh ngạc với kế hoạch xây dựng nhà máy chuyên sản xuất wafer tiến trình 1.4nm. Công nghệ mới này, còn được gọi là A14 hay Angstrom, sẽ được triển khai sớm hơn dự kiến vào tháng 10 tới, với khoản đầu tư ban đầu có thể lên tới 1,5 nghìn tỷ Đài tệ (khoảng 49 tỷ USD), nhằm củng cố vị thế dẫn đầu trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu.

Theo Economic News Daily , các nhà cung ứng đã được TSMC thông báo để sẵn sàng đẩy nhanh việc cung cấp thiết bị phục vụ sản xuất chip 1.4nm. Nhà máy “Fab 25” sẽ được đặt tại Khu khoa học Trung Đài Loan, gần thành phố Đài Trung , gồm 4 cơ sở sản xuất. Trong đó, nhà máy đầu tiên sẽ bắt đầu thử nghiệm vào cuối năm 2027.

Nếu đúng tiến độ, TSMC có thể sản xuất hàng loạt chip 1.4nm từ nửa cuối năm 2028. Công nghệ mới hứa hẹn tăng 15% hiệu năng và tiết kiệm 30% điện năng . Ba cơ sở còn lại cũng sẽ tập trung vào sản xuất wafer 1.4nm. Báo cáo cho biết TSMC còn hướng tới tiến trình tiên tiến hơn là 1nm, nhưng chưa có lịch trình thử nghiệm cụ thể.

Tất nhiên, công nghệ này không hề rẻ. Nếu giá wafer tiến trình 2nm đã khiến giới công nghệ “sốc” ở mức 30.000 USD/chiếc , thì wafer 1.4nm (A14) dự kiến có giá tới 45.000 USD/chiếc . Người dùng và đối tác sẽ phải chờ thêm vài năm nữa để chứng kiến công nghệ này thương mại hóa, nhưng rõ ràng TSMC đang quyết tâm dẫn đầu trong kỷ nguyên chip siêu nhỏ của tương lai.