iFixit "mổ xẻ" linh kiện của thiết bị Nintendo 3DS

Hãng công nghệ iFixit vừa tuyên bố thiết bị chơi game cầm tay hỗ trợ 3D của Nintendo dùng vi xử lý do tập đoàn Toshiba, Fujitsu và Invensense sản xuất.

Nintendo giới thiệu thiết bị chơi game cầm tay hỗ trợ 3D.

Khẳng định trên có được là do iFixit đã "bóc vỏ" chiếc Nintendo 3DS đang gây sốt hiện nay.

iFixit là công ty đóng tại California và chuyên thực hiện việc "dò xét" dữ liệu cũng như những tin tức dạng "mật" để cung cấp cho khách hàng cạnh tranh nhau trên thị trường.

Cho đến nay, 3DS là thiết bị chơi game cầm tay đầu tiên mang đến khả năng chơi 3 chiều mà không cần kính chuyên dụng, và đã được phát hành tại Nhật từ hôm 26/2 vừa qua.

Dự kiến, 3DS sẽ xuất hiện tại các gian hàng của Mỹ từ hôm 27/3 tới.

Tập đoàn Nintendo kỳ vọng rằng tới cuối tháng Ba này, họ sẽ bán được 4 triệu chiếc 3DS trên toàn cầu, để "vượt mặt" thiết bị game DS "tiền bối."

Sau khi "mổ xẻ," iFixit tiết lộ chi tiết rằng chip nhớ flash của 3DS do hãng sản xuất chip NAND lớn thế 2 thế giới là Toshiba cung cấp.

Còn CPU được hãng công nghệ của Anh ARM Holdings thiết kế. Trong khi đó, bộ phận quay hồi chuyển do hãng công nghệ Mỹ Invensense cung cấp.

Điều khiến iFixit băn khoăn là trong 3DS còn có một số dòng chip khác do Fujitsu và Texas Instruments chế tạo. Điều này được coi là khá "bất thường," nên iFixit chưa thể đoán biết được mục đích lựa chọn của Nintendo.

Cũng tương tự nhưng các hãng điện tử tiêu dùng khác, Nintendo luôn giữ bí mật về các đối tác cung cấp linh kiện cho sản phẩm của mình.

Trong khi đó, xuất xứ của pin Lithium Ion và màn hình tinh thể lỏng 3D vẫn chưa được xác định rõ ràng, dù tập đoàn Sharp của Nhật đã từng giới thiệu loại màn hình 3D cỡ nhỏ tương tự (không cần kính chuyên dụng) tại một sự kiện hồi năm ngoái.