AMD vừa biến mình trở thành tâm điểm tại sân khấu CES năm nay khi trình làng một loạt các mẫu CPU cũng như GPU đáng chú ý. Đây dự báo sẽ là những sản phẩm chủ lực của hãng trong năm 2023. Cùng điểm qua những nội dung nổi bật nhất trong buổi giới thiệu sản phẩm của AMD ngay sau đây.
Đầu tiên và quan trọng nhất là màn ra mắt của Ryzen 9 7940HS, một model thuộc dòng sản phẩm Ryzen 7040 mới, được cho là có thể đánh bại Intel Core i7-1280P và Apple M1 Pro với các mức hiệu suất ra tăng lần lượt là 45% và 30%.
Tuy nhiên, cũng cần lưu ý rằng đây là những sản phẩm thế hệ cuối cùng của các dòng sản phẩm đối thủ mà AMD lấy ra để so sánh với model 7940HS mới của mình. Dưới đây là slide hiệu suất cho thấy dòng Ryzen 7040 sẽ vượt trội ra sao so với sản phẩm tương ứng từ Intel và Apple.
Bên cạnh Ryzen 7040, AMD cũng trình làng dòng Ryzen 7045HX mới với điểm nhấn ở công xuất vượt xa mức 55W, đồng thời mang lại gấp đôi số lõi so với Ryzen 7040. Điều này đồng nghĩa với việc là Ryzen 7045HX sở hữu tới 16 lõi và 32 luồng, trong khi dòng Ryzen 7040 chỉ cung cấp 8 lõi và 16 luồng.
Tuy nhiên, dòng 7040 sẽ có lợi thế hơn so với 7045HX về khía cạnh xử lý đồ họa. Trong khi 7040 được tích hợp đồ họa dựa trên RDNA 3 mới, thì 7045HX lại chỉ đi kèm với GPU RDNA 2. Đó là còn chưa kể đến việc 7040 còn được trang bị công nghệ Ryzen AI chuyên dụng mới, lần đàu tiên xuất hiện trên một nền tảng CPU x86.
Đáng chú ý, AMD tuyên bố SKU Ryzen 7045HX mới nhất và lớn nhất của hãng có thể cho hiệu xuất nhanh hơn tới 169% so với vi xử lý máy tính xách tay thế hệ thứ 12 tốt nhất từ Intel - Core i9 12900HX.
Ở phương diện GPU, AMD đã phát hành Radeon RX 7600M XT. Đây là mẫu card đồ họa sở hữu tới 32 CU dựa trên Navi 33 mới, đồng thời được phát triển trên kiến trúc RDNA 3 tiên tiến.
“Team Đỏ” tự tin khẳng định 7600M XT nhanh hơn tới 31% so với Nvidia RTX 3060 trong các tác vụ chơi game 1080p, đồng thời nhanh hơn trung bình 26% so với model tiền nhiệm của chính nó.
CES 2023 cũng chứng kiến màn ra mắt của hai mẫu card đồ họa rời Radeon RX 7700S và Radeon RX 7600S mới, có thể được tích hợp vào các mẫu máy tính xách tay có thiết kế hướng đến yếu tố mỏng và nhẹ. Các mẫu máy tính xách tay đạt chứng nhận AMD Advantage (sử dụng kết hợp chip Ryzen và Radeon mới) dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào tháng tới.
Chuyển sang mảng máy tính để bàn, AMD đã tiết lộ dòng sản phẩm Ryzen 7000X3D với đại diện là mẫu card cao cấp 7950X3D. Lần này, AMD đã “đổi mới tư duy” ra ngoài mô-típ 8 lõi trên phần bộ đệm V-3D thế hệ trước, nâng lên 12 và 16 lõi đi kèm bộ đệm V-3D.
Tổng cộng, AMD sẽ có ba chip 7000X3D, 7950X3D, 7900X3D và 7800X3D:
Team Đỏ cũng tiết lộ một số kiết quả đánh giá hiệu suất cho các model X3D mới của mình.
AMD khẳng định khả năng dẫn đầu về chơi game với chip Ryzen 7950X3D mới so với Core i9-13900K của Intel. Trong khi đó, 7800X3D được so sánh với 5800X3D, và một lần nữa kết quả được nêu ra cũng là thực sự ấn tượng.