-
Những chiếc iPhone thế hệ mới nhất của Apple được quảng cáo có thể chịu được nước ở độ sâu tối đa 6 mét trong tối đa 30 phút, nhưng đó là về lý thuyết.
-
Trong sự kiện ra mắt bộ xử lý XRING 01, Xiaomi tự tin công bố mức hiệu năng mà con chip đạt được trên thang điểm đánh giá AnTuTu 3.004.137 — một con số ấn tượng.
-
Với hiệu năng không mấy ấn tượng của các thế hệ CPU gần đây, Intel dường như đang mất dần sự ưa chuộng tại thị trường Trung Quốc, nơi mà đối thủ AMD đang ngày càng chiếm được cảm tình hơn.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
-
Trở lại thời điểm tháng 6 năm nay, Microsoft đã bắt đầu thử nghiệm một tính năng gốc cho phép điều khiển hệ thống led RGB của PC thông qua Windows Settings trên bản build Dev Channel.
-
Theo báo cáo mới đây của TrendForce, Intel lại tiếp tục trì hoãn kế hoạch sản xuất chipset tGPU trong dòng sản phẩm Meteor Lake của mình đến cuối năm 2023.
-
MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9400 Plus như một phiên bản cao cấp hơn của Dimensity 9400 thông thường. Đối thủ cạnh tranh trực tiếp của nó là Snapdragon 8 Elite, bộ xử lý đầu bảng được Qualcomm ra mắt tháng 10 năm ngoái.
-
Sau một năm vắng bóng trên thị trường toàn cầu, dòng vi xử lý Exynos cao cấp của Samsung khả năng cao sẽ có màn tái xuất trên dòng Galaxy S24 dự kiến ra mắt tháng sau năm sau.
-
Các nhà khoa học máy tính tại đại học ETH Zurich (Thụy Sĩ) vừa phát hiện lỗ hổng nghiêm trọng trên vi xử lý Intel, cho phép hacker đánh cắp dữ liệu nhạy cảm bằng cách khai thác cơ chế dự đoán hành động (speculative execution) của con chip.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Bầu cử Tổng thống Mỹ, một trong những sự kiện nhận được sự quan tâm của không chỉ công dân Mỹ, mà còn được toàn thế giới dõi theo.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
Đã bao nhiêu lần bạn ước mình có thể bấm “Dislike” một câu trả lời X (trước đây là Twitter) trên một bài đăng, đặc biệt là trong thời điểm đầy thử thách này? Điều thú vị là gần đây đã có đề cập đến việc phát triển nút Dislike trên X.
-
TSMC gọi quy trình 1.6 này A16, chủ yếu tập chung vào việc cải thiện logic chip, giúp triển khai mật độ bóng bán dẫn dày đặc hơn.
-
Trung Quốc và Hoa Kỳ đã có mối quan hệ khá căng thẳng trong những thập kỷ qua liên quan đến nhiều vấn đề kinh tế cũng như địa chính trị.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.