-
Core i9-14900KF và Core i9-14900K là các model cao cấp nhất trong dòng sản phẩm mới.
-
Những chiếc iPhone thế hệ mới nhất của Apple được quảng cáo có thể chịu được nước ở độ sâu tối đa 6 mét trong tối đa 30 phút, nhưng đó là về lý thuyết.
-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
Trong sự kiện ra mắt bộ xử lý XRING 01, Xiaomi tự tin công bố mức hiệu năng mà con chip đạt được trên thang điểm đánh giá AnTuTu 3.004.137 — một con số ấn tượng.
-
Với hiệu năng không mấy ấn tượng của các thế hệ CPU gần đây, Intel dường như đang mất dần sự ưa chuộng tại thị trường Trung Quốc, nơi mà đối thủ AMD đang ngày càng chiếm được cảm tình hơn.
-
Đã có hàng loạt báo cáo về sự cố nghiêm trọng được ghi nhận trên CPU Ryzen 5 7600X 6 lõi/12 luồng (6c/12).
-
Cách đây không lâu, có thông tin cho rằng dòng Samsung Galaxy S25 của năm tới có thể được cung cấp sức mạnh bởi Exynos 2500 và Samsung sẽ chuyển sang kỷ nguyên "Dream Chip" với dòng Galaxy S 2026 của mình.
-
Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
-
MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9400 Plus như một phiên bản cao cấp hơn của Dimensity 9400 thông thường. Đối thủ cạnh tranh trực tiếp của nó là Snapdragon 8 Elite, bộ xử lý đầu bảng được Qualcomm ra mắt tháng 10 năm ngoái.
-
Sau một năm vắng bóng trên thị trường toàn cầu, dòng vi xử lý Exynos cao cấp của Samsung khả năng cao sẽ có màn tái xuất trên dòng Galaxy S24 dự kiến ra mắt tháng sau năm sau.
-
Các nhà khoa học máy tính tại đại học ETH Zurich (Thụy Sĩ) vừa phát hiện lỗ hổng nghiêm trọng trên vi xử lý Intel, cho phép hacker đánh cắp dữ liệu nhạy cảm bằng cách khai thác cơ chế dự đoán hành động (speculative execution) của con chip.
-
Apple được cho là đã hoàn tất các công đoạn phát triển cuối cùng đối với dòng chip Apple Silicon thế hệ tiếp theo của mình với tên gọi M3.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Bầu cử Tổng thống Mỹ, một trong những sự kiện nhận được sự quan tâm của không chỉ công dân Mỹ, mà còn được toàn thế giới dõi theo.
-
Thế hệ CPU Core Ultra đầu tiên được Intel ra mắt vào tháng 12 năm 2023 dành cho phân khúc máy tính xách tay và đã thu về khá nhiều phản hồi tích cực.
-
Đã bao nhiêu lần bạn ước mình có thể bấm “Dislike” một câu trả lời X (trước đây là Twitter) trên một bài đăng, đặc biệt là trong thời điểm đầy thử thách này? Điều thú vị là gần đây đã có đề cập đến việc phát triển nút Dislike trên X.
-
Trung Quốc và Hoa Kỳ đã có mối quan hệ khá căng thẳng trong những thập kỷ qua liên quan đến nhiều vấn đề kinh tế cũng như địa chính trị.
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.