-
2Qualcomm hứa hẹn sẽ cắt giảm khoảng cách giữa hiệu suất và giá cả của các dòng smartphone giá rẻ Snapdragon 4 Gen 2 mới được tiết lộ.
-
Hiện tại, nhu cầu của thị trường đối với bộ xử lý X3D của AMD là rất lớn. Một phần lý do là bởi dòng CPU này mang lại trải nghiệm chơi game được đánh giá là tương đối toàn diện.
-
Cách đây không lâu, có thông tin cho rằng dòng Samsung Galaxy S25 của năm tới có thể được cung cấp sức mạnh bởi Exynos 2500 và Samsung sẽ chuyển sang kỷ nguyên "Dream Chip" với dòng Galaxy S 2026 của mình.
-
Apple đã biến mình trở thành tâm điểm chú ý của thế giới công nghệ trong tháng đầu tiên của năm 2023 khi công bố các mẫu MacBook Pro M2 (2023) và hai con chip cũng hoàn toàn mới là M2 Pro và M2 Max.
-
Dòng vi xử lý Snapdragon 8 Gen 3 thế hệ tiếp theo của Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt cuối năm 2023.
-
Các nhà khoa học chế tạo máy ly tâm giấy chạy bằng tay có thể đạt tới tốc độ 125.000 vòng mỗi phút, tách huyết tương khỏi hồng cầu trong chưa đầy 2 phút mà thậm chí không cần cắm điện, giá rẻ, giúp chẩn đoán bệnh cho những khu vực nghèo.
-
MediaTek đã chính thức công bố Dimensity 9400 Plus như một phiên bản cao cấp hơn của Dimensity 9400 thông thường. Đối thủ cạnh tranh trực tiếp của nó là Snapdragon 8 Elite, bộ xử lý đầu bảng được Qualcomm ra mắt tháng 10 năm ngoái.
-
Nếu bạn vẫn đang thường xuyên sử dụng trợ lý ảo Cortana của Microsoft dưới dạng ứng dụng Windows, thì có lẽ đã đến lúc bạn phải thay đổi thói quen của mình.
-
Microsoft sử dụng AI Copilot nội bộ cho việc review code, tác động 600.000 PR mỗi tháng GitHub Copilot là công cụ ấn tượng, sử dụng sức mạnh AI tạo sinh (Generative AI - GAI) để có thể viết cả code mẫu (boilerplate) lẫn code phức tạp thay cho các lập trình viên.
-
AMD và Intel - “Team Red” và “Team Blue”, hai nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới vốn là những kẻ thù truyền kiếp, luôn so kè nhau trên mọi mặt trận trong “cuộc đua vũ trang x86” nhiều năm qua, bỗng nhiên gần đây đã từ thù hóa bạn.
-
Khi AMD công bố dòng vi xử lý máy tính để bàn Ryzen 9000 tại Computex vào đầu năm nay, công ty đã quảng cáo rất nhiều về mức tăng hiệu suất lớn nhờ vào mức tăng IPC (lệnh trên mỗi xung nhịp/chu kỳ) lên tới 16%.
-
Theo báo cáo, TSMC đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng wafer 2nm từ đầu tháng này, với giá ước tính lên tới 30.000 USD/wafer.
-
Sau thời gian dài với vô số tin đồn, AMD cuối cùng cũng đã xác nhận CPU Ryzen 7 5700 sắp ra mắt dựa trên khuôn Cezanne APU và không đi kèm giải pháp đồ họa tích hợp.
-
Các thương hiệu smartphone Android hàng đầu như Google và Samsung hiện đang đi tiên phong trong chính sách cung cấp hỗ trợ cập nhật phần mềm cũng như vá bảo mật trong 7 năm liên tục đối với các mẫu điện thoại thông minh thế hệ mới nhất.
-
TDP (thermal design power) là công suất thoát nhiệt tối đa của một con chip xử lý, có mặt trên mọi CPU hay GPU, và được sử dụng để đo lượng nhiệt mà bộ xử lý sẽ phát ra khi tải các tác vụ trên hệ thống.
-
Trung Quốc và Hoa Kỳ đã có mối quan hệ khá căng thẳng trong những thập kỷ qua liên quan đến nhiều vấn đề kinh tế cũng như địa chính trị.
-
Google được cho là có kế hoạch ngừng thỏa thuận hợp tác cùng Samsung với tư cách là đối tác sản xuất chính của dòng vi xử lý Tensor tùy chỉnh hoàn toàn của mình.
-
MediaTek hôm nay đã chính thức phát hành hai chipset tầm trung mới đang rất được mong chờ – Dimensity 7300 và Dimensity 7300X.
-
Phía Arm đang tìm cách buộc Nuvia phải "phá hủy" một trong những thiết kế được cho là vi phạm - lõi Nuvia Phoenix, cũng như nhận được mức "bồi thường công bằng".
-
Trong cuộc họp cổ đông mới nhất, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới TSMC đã tự tin trấn an các nhà đầu tư về mối đe dọa từ những tiến bộ gần đây của Huawei trong lĩnh vực phát triển chip bán dẫn cao cấp.
-
Bạn đã sẵn sàng chia tay Google Assistant trên đồng hồ thông minh Android? Google đã âm thầm chuẩn bị thay thế Assistant bằng Gemini trong nhiều tháng, và giờ là lúc chính thức triển khai.
-
Microsoft đã đẩy dồn trọng tâm của buổi ra mắt nền tảng PC Copilot+ hôm nay với dòng chip Qualcomm Snapdragon X, được trang bị bên trong một số mẫu máy tính xách tay sắp ra mắt.